关注顾其余的37%确实只在非Elsevier出版的期刊上发表论文。
63、展回展望SO(smallout-line)SOP的别称。电网带有窗口的Cerquad用于封装EPROM电路。
从数量上看，关注顾塑料封装占绝大部分。展回展望贴装与印刷基板进行碰焊连接。49、电网QIC(quadin-lineceramicpackage)陶瓷QFP的别称。
38、关注顾PFPF(plasticflatpackage)塑料扁平封装。54、展回展望QUIP(quadin-linepackage)四列引脚直插式封装。
基材有陶瓷、电网金属和塑料三种。
关注顾日本电气公司在台式计算机和家电产品等的微机芯片中采用了些种封装。23、展回展望JLCC(J-leadedchipcarrier)J形引脚芯片载体。
63、电网SO(smallout-line)SOP的别称。LGA与QFP相比，关注顾能够以比较小的封装容纳更多的输入输出引脚。
引脚中心距有1.0mm、展回展望0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm等多种规格。电网而且BGA不用担心QFP那样的引脚变形问题。
